AMB/DBC基板CO2激光劃片機(jī)
該設(shè)備主要用于DBC行業(yè)激光劃片，廣泛用于電力電子模塊、半導(dǎo)體制冷和LED器件等封裝領(lǐng)域。
咨詢電話：0512-6507 0150
電子郵箱：yj.tao@delphilaser.com■ 設(shè)備參數(shù)：
設(shè)備型號(hào) | CPP12 | CPP21 | CPP30 |
設(shè)備類型 | 單頭單平臺(tái)單機(jī)/自動(dòng)化 | 雙頭雙平臺(tái)自動(dòng)化 | 單頭單平臺(tái)自動(dòng)化 |
加工幅面 | 200mm×200mm（可定制） | ||
定位精度 | ±3μm | ||
重復(fù)精度 | ±2μm | ||
劃線速度 | 200mm/s | ||
切割速度 | 20mm/s | ||
切割厚度 | 2mm | ||
劃線深度 | 500μm | ||
劃線寬度 | 150μm | ||
■ 設(shè)備優(yōu)勢(shì)：
◆ 非接觸式加工，對(duì)材料損傷小，切割精度高
◆ 分層切割，滿足了對(duì)材料多種加工的需求
◆ 切割時(shí)輔助同軸吹氣，對(duì)材料進(jìn)行保護(hù)
◆ 氣壓針對(duì)不同的加工圖層可以隨時(shí)切換
◆ 影像捕捉靶標(biāo)，可配套自動(dòng)化上下料實(shí)現(xiàn)自動(dòng)加工
■ 應(yīng)用領(lǐng)域：
各種氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氮化硅等DBC陶瓷基板
■ 加工效果示例圖：
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