AWM10全自動(dòng)晶圓ID激光打標(biāo)機(jī)
本設(shè)備是利用激光，針對(duì)晶圓ID進(jìn)行打標(biāo)以及切割晶圓notch的全自動(dòng)化設(shè)備。
咨詢(xún)電話：0512-6507 0150
電子郵箱：yj.tao@delphilaser.com■ 設(shè)備參數(shù)：
Marking Performance | |
字體 | SEMI OCR |
最小字高 | 裸硅150μm |
設(shè)備精度 | ± 100μm |
重復(fù)精度 | ± 25μm |
WPH | 150 |
深度 | White marking< 3μm, Dark marking< 1μm |
Wafer Handling | |
晶圓尺寸 | 8"，12" |
晶圓厚度 | ≥250μm |
Load Port | Foup x 2 , SMIF |
Alignment | Optical alignment for both flatted and notched wafers |
■ 應(yīng)用領(lǐng)域：
針對(duì)晶圓ID進(jìn)行打標(biāo)以及切割晶圓notch
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