激光切割設(shè)備-激光刻蝕設(shè)備|晶圓切割設(shè)備-蘇州德龍激光股份有限公司

全自動柔性O(shè)LED異形切割設(shè)備

設(shè)備型號：APC系列
該系列設(shè)備主要用于AMOLED模組段精修加工，是將OLED面板用激光一體切割，以提高邊緣精度，實現(xiàn)異形切割。設(shè)備可配備各種上下料方式、自動影像定位系統(tǒng)、上下料多種對接方式、AOI、USC清潔，為產(chǎn)品的自動高速切割加工和高品質(zhì)穩(wěn)定運行提供保障。

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無線充電領(lǐng)域切割應(yīng)用設(shè)備

設(shè)備型號：FPS15/21/22/30
該設(shè)備使用高能量（綠光）激光對鐵氧體等無線充電材料進行高效切割，切割后的產(chǎn)品邊緣光滑無毛刺，無黑邊，效率快。設(shè)備配備有自動影像定位系統(tǒng)，環(huán)境安全系統(tǒng)，為產(chǎn)品的自動高速切割提供保障。

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銅基板/鋁基板金屬加工設(shè)備

設(shè)備型號：FMC20
本設(shè)備主要用于鋁基PCB板、銅基PCB板，不銹鋼板，碳鋼板等多種金屬板材的精細切割作業(yè)，廣泛應(yīng)用于電子、機械制造等市場。

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汽車電致變色膜激光加工設(shè)備

設(shè)備型號：DLC15
該設(shè)備用于薄膜類如CPI、PET、電致變色膜等柔性高分子材料的切割、蝕刻作業(yè)，可實現(xiàn)人工或自動化加工。

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AMB/DBC基板CO2激光劃片機

設(shè)備型號：CPP12/21/30
該設(shè)備主要用于DBC行業(yè)激光劃片，廣泛用于電力電子模塊、半導(dǎo)體制冷和LED器件等封裝領(lǐng)域。

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AMB/DPC基板光纖激光切割設(shè)備

設(shè)備型號：RPP05/12/15/20/22
PCB基板——陶瓷基板，由于散熱性能、載流能力、絕緣性、熱膨脹系數(shù)等，都要大大優(yōu)于普通的玻璃纖維PCB板材，從而被廣泛應(yīng)用于大功率電力電子模塊、航空航天、軍工電子等產(chǎn)品上。

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金屬雙極板激光切割成型機

設(shè)備型號：BMC20
該設(shè)備為金屬雙極板行業(yè)訂制機型，特別對于多品種小批量沖壓成型后的雙極板，激光柔性加工方式可節(jié)省高昂的模具成本。

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晶圓激光應(yīng)力誘導(dǎo)切割設(shè)備

設(shè)備型號：Inducer-mini800
本設(shè)備是利用應(yīng)力誘導(dǎo)切割技術(shù)對Mini LED 晶圓進行切割加工

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加工方式