晶圓激光開槽設(shè)備
AS-5380利用高質(zhì)量光束在晶圓切割道內(nèi)進行表面刻線，劃槽加工
咨詢電話：0512-6507 0150
電子郵箱：yj.tao@delphilaser.com■ 設(shè)備參數(shù)：
◆ 加工對象：low-k晶圓,金屬，陶瓷，玻璃等
◆ 激光種類：紫外半導(dǎo)體泵浦激光器
◆ 激光功率：≧5W
◆ 冷卻方式：封閉式循環(huán)水冷
◆ 開槽深度：＞10μm
◆ 切割軸速度：0-500mm/s
◆ 加工尺寸：12寸
◆ 上表面精度：0.01mm/300mm
◆ 清洗盤轉(zhuǎn)速：2500r/min
◆ 位置精度：0.01°
◆ 加工方式：正面開槽，全自動加工
◆ 對焦方式：自動對焦
◆ 打光系統(tǒng)：點光源
■ 設(shè)備優(yōu)勢：
◆ 有效減小崩邊和脫層，提高良率
◆ 開槽寬度，深度可調(diào)節(jié)
◆ 全自動運行，集成保護液涂覆，晶圓開槽，清洗模塊
■ 應(yīng)用領(lǐng)域：
◆ 應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)40nm及以下線寬的low-k晶圓的表面開槽
◆ 適用于表面需要進行劃線或者開細槽加工的半導(dǎo)體晶圓
■ 加工效果示例圖：
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