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加工方式

Micro LED激光剝離設(shè)備
設(shè)備型號(hào):LLO-8600
本設(shè)備是利用激光剝離技術(shù)對(duì)Micro LED 晶圓進(jìn)行剝離加工
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巴片激光去除設(shè)備
設(shè)備型號(hào):
該設(shè)備針對(duì)電池包返工和梯次利用制程,用于焊接后的巴片拆解分離
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