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Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備

該設(shè)備不僅可以保證激光巨量轉(zhuǎn)移過程中不對芯片造成損傷，而且還保證Micro-LED轉(zhuǎn)移落點精準(zhǔn)并可按照需求設(shè)置轉(zhuǎn)移后Micro LED芯片陣列排布，并可以結(jié)合AOI&PL機臺mapping圖，高速準(zhǔn)確選擇性轉(zhuǎn)移ok片。

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Micro LED激光剝離設(shè)備

本設(shè)備是利用激光剝離技術(shù)對Micro LED 晶圓進行剝離加工

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Mini LED激光修復(fù)設(shè)備

該設(shè)備主要用于Mini LED產(chǎn)品壞點修復(fù)。目前在Mini LED生產(chǎn)過程中，無法避免會產(chǎn)生LED固晶缺陷，導(dǎo)致暗點、LED脫落、亮點不均等不良。激光返修技術(shù)利用不同手段，對不良點進行去除、清潔、再次固晶、焊接、檢查等步驟，實現(xiàn)定點返修。

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LCD端子切割設(shè)備

該設(shè)備主要用于LCD產(chǎn)品端子切割。端子短路環(huán)技術(shù)是其中一種成熟且應(yīng)用較多的技術(shù)，但后續(xù)生產(chǎn)在液晶屏加IC器件時需要將端子短路環(huán)切斷。激光切割是應(yīng)用于切割端子短路環(huán)先進的技術(shù)，該設(shè)備配備有自動影像定位系統(tǒng)、自動化搬運軸、AOI檢測，兼容不同尺寸產(chǎn)品，為產(chǎn)品的自動高速切割加工和高品質(zhì)穩(wěn)定運行提供保障。

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Mini/Micro LED三維激光刻蝕設(shè)備

該設(shè)備主要用于Mini/Micro LED側(cè)邊引線制備。采用激光方式實現(xiàn)三維導(dǎo)電線路的制作，解決傳統(tǒng)印刷以方式無法實現(xiàn)的精度問題。搭載自研激光器、光路系統(tǒng)。通過雙光路系統(tǒng)，分別對產(chǎn)品正面、側(cè)面、背面進行刻蝕。可選配AOI系統(tǒng)，可自動判定刻蝕效果，方便進一步定點返修以及復(fù)判。

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全自動柔性O(shè)LED異形切割設(shè)備

該系列設(shè)備主要用于AMOLED模組段精修加工，是將OLED面板用激光一體切割，以提高邊緣精度，實現(xiàn)異形切割。設(shè)備可配備各種上下料方式、自動影像定位系統(tǒng)、上下料多種對接方式、AOI、USC清潔，為產(chǎn)品的自動高速切割加工和高品質(zhì)穩(wěn)定運行提供保障。

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OLED/LCD激光修復(fù)設(shè)備

該設(shè)備主要用于柔性O(shè)LED面板和LCD液晶面板亮點等不良修復(fù)，通過更換不同的激光器實現(xiàn)不同的修復(fù)功能，通過AOI系統(tǒng)自動尋找不良點位置，使用激光修復(fù)不良點。

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全自動偏光片激光切割設(shè)備

該設(shè)備主要用于液晶玻璃屏體偏光片精修加工。設(shè)備配備有自動影像定位系統(tǒng)、自動化搬運軸、AOI檢測，及可調(diào)整平臺，兼容不同尺寸產(chǎn)品，為產(chǎn)品的自動高速切割加工和高品質(zhì)穩(wěn)定運行提供保障。

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