全自動柔性O(shè)LED異形切割設(shè)備
該系列設(shè)備主要用于AMOLED模組段精修加工，是將OLED面板用激光一體切割，以提高邊緣精度，實現(xiàn)異形切割。設(shè)備可配備各種上下料方式、自動影像定位系統(tǒng)、上下料多種對接方式、AOI、USC清潔，為產(chǎn)品的自動高速切割加工和高品質(zhì)穩(wěn)定運行提供保障。
咨詢電話：0512-6507 0150
電子郵箱：yj.tao@delphilaser.com■ 設(shè)備參數(shù)
◆ 設(shè)備型號：APC系列
◆ 切割材料：柔性AMOLED模組產(chǎn)品
◆ 工作幅面：200mm X 200mm
◆ 切割類型：振鏡掃描
◆ 節(jié)拍時間：TT≤4.5 S/pcs(帶POL切割)
■ 設(shè)備優(yōu)勢
◆ 采用UV 皮秒/飛秒激光+振鏡的工作方式，可實現(xiàn)快速異形切割的需求
◆ 切割品質(zhì)HAZ≤50um
■ 應(yīng)用領(lǐng)域
主要應(yīng)用于柔性AMOLED模組綁定偏貼后工藝制程，實現(xiàn)異形切割。
■ 加工效果示例圖
更多信息
