Mini/Micro LED三維激光刻蝕設(shè)備
該設(shè)備主要用于Mini/Micro LED側(cè)邊引線制備。采用激光方式實(shí)現(xiàn)三維導(dǎo)電線路的制作，解決傳統(tǒng)印刷以方式無(wú)法實(shí)現(xiàn)的精度問題。搭載自研激光器、光路系統(tǒng)。通過雙光路系統(tǒng)，分別對(duì)產(chǎn)品正面、側(cè)面、背面進(jìn)行刻蝕?？蛇x配AOI系統(tǒng)，可自動(dòng)判定刻蝕效果，方便進(jìn)一步定點(diǎn)返修以及復(fù)判。
咨詢電話：0512-6507 0150
電子郵箱：yj.tao@delphilaser.com■ 設(shè)備參數(shù)
◆ 刻蝕線寬&線距：≥15μm
◆ 刻蝕后拼接精度：±3μm
◆ 刻蝕效率：≤180s/1000根線
◆ 對(duì)應(yīng)尺寸：3-75Inch
■ 設(shè)備優(yōu)勢(shì)
◆ 設(shè)備結(jié)構(gòu)緊湊、良好的兼容性
◆ 設(shè)備運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)機(jī)能穩(wěn)定、響應(yīng)快速
◆ 精度高、使用接口友好，維護(hù)便利
◆ 強(qiáng)大的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，為設(shè)備安裝調(diào)試和售后維護(hù)，提供有力保障
■ 應(yīng)用領(lǐng)域
Mini/Micro LED模組制程側(cè)邊引線制備。
■ 加工效果示例圖
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